岗位职责：

1、投产安排：根据研发或者项目进度的需求，及时安排相关芯片的投片生产和成品的试封。并定期把流片进度和封装进度通知相关产品负责人员；

2、测试结果跟踪：根据试封单的内容跟踪相关的成品成测报告及参数认定报告；

3、产品上量管理：产品量产启动和评审准备，及落实；

4、根据主管要求，协助做好其他管理工作，协助研发做好相关流程申请；

任职要求：

1、本科及以上电子相关专业；

2、细心认真，吃苦耐劳。